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論文賞
| 受賞者 | 関根 和喜 |
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| 受賞者（英文） | Kazuyoshi Sekine |
| 所属 | 横浜国立大学 工学部 |
| 共著者名 | 山本 健太郎，国友 成人，大石 邦雄 |
| 回 | 第23回 |
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| 文献番号 | 372087 |
| 掲載号 | Vol.37 No.2 |
| 受賞年月日 | 平成11年 (1999) 12月7日 |
| 論文タイトル | |
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| 論文タイトル（英文） |
Non-destructive Evaluation for lnterity of Soldered Joints in Surface Mount Packages by Means of Ultrasonic Method |
